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什么樣的PCB設(shè)計(jì)缺陷會(huì)對(duì)線路板檢測(cè)有影響
發(fā)布時(shí)間：2019年12月07日 點(diǎn)擊次數(shù)：
以下設(shè)計(jì)將會(huì)影響PCB板的檢測(cè)
1、元器件間距過(guò)小。
2、較高元器件附近未留足空間，飛針等設(shè)備無(wú)法操作。
3、測(cè)試點(diǎn)隱藏或遮蔽(如測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)在元器件底部)而無(wú)法接觸電測(cè)試點(diǎn)。
4、測(cè)試點(diǎn)尺寸、間距過(guò)小和焊盤(pán)可焊性涂層材料用OSP。
