線(xiàn)路板廠家在高速PCB板設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：

　　1.從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤]，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。必要時(shí)可以考慮使用不同尺寸的過(guò)孔，比如對(duì)于電源或地線(xiàn)的過(guò)孔，可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗，而對(duì)于信號(hào)走線(xiàn)，則可以使用較小的過(guò)孔。當(dāng)然隨著過(guò)孔尺寸減小，相應(yīng)的成本也會(huì)增加。

　　2.上面討論的兩個(gè)公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)。

　　3.PCB板上的信號(hào)走線(xiàn)盡量不換層，也就是說(shuō)盡量不要使用不必要的過(guò)孔。

　　4.電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線(xiàn)越短越好?？梢钥紤]并聯(lián)打多個(gè)過(guò)孔，以減少等效電感。

　　5.在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以在PCB板上放置一些多余的接地過(guò)孔。

　　6.對(duì)于密度較高的高速PCB板，可以考慮使用微型過(guò)孔。