沉銀線路板工藝是印制電路板表面處理方式之一,沉銀工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金兩者之間,制作工藝相比簡單、快速,縱然暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,銀依然能夠保持良好的可焊性,在后續(xù)SMT焊接過程中銀會融解到熔化的錫膏里,和HASL和OSP一樣在焊接表面形成Cu/Sn金屬間化合物,浸銀表面共面性很好,同時又不像osp那樣存在導(dǎo)電方面的障礙,沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金等特性,凡具有的好的物理強度是因為銀層下面沒有鎳。
01 大規(guī)模工廠,占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米,廠房面積8000平方米 ? 全自動生產(chǎn)設(shè)備可完成年生產(chǎn)能70萬平方米 ? 擁有經(jīng)驗豐富的管理團隊和多年制作經(jīng)驗的高技能生產(chǎn)工人 |
02 頂級進口原材料,從源頭保障產(chǎn)品質(zhì)量 ? 板材:ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨:Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |
03 嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)控制系統(tǒng),有效保障產(chǎn)品性能 ? 嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)管控,保證出貨品質(zhì)合格率高達(dá)99% ? 公司通過 ISO9001、TS16949、國家 CQC 認(rèn)證及美國 UL 安全認(rèn)證,產(chǎn)品均符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)要求。 |