由于目前手機(jī)內(nèi)部核心處理器處理速度以快速成長(zhǎng)，且外部各零組件也因?yàn)楹诵奶幚砥餍艿奶岣撸策B帶著帶動(dòng)外部零組件規(guī)格提高。如相機(jī)模塊，提高了畫(huà)素，也相對(duì)必須要更大的數(shù)據(jù)傳輸量;LCD顯示器模塊，提升了 LCD顯示畫(huà)素，使得畫(huà)面更加的細(xì)致完美，也必須要更大的數(shù)據(jù)傳輸量。

　　如何解決比以往更大量的數(shù)據(jù)傳輸量，一般采用將傳統(tǒng)軟性PCB線(xiàn)路板連接線(xiàn)的數(shù)據(jù)傳輸信道數(shù)增加，進(jìn)而加大傳輸量外。另外，由于光纖是以光信號(hào)傳輸，光信號(hào)傳輸?shù)弥饕獌?yōu)點(diǎn)，不會(huì)受到電磁波干擾(EMI)，且光速度比電速度快，所以使用光纖在數(shù)據(jù)傳輸上遠(yuǎn)比采用銅線(xiàn)傳輸快很多倍。

　　有鑒于此，有必要提供一種整體高度小且光傳輸?shù)膿p耗較低之光纖線(xiàn)路板及光纖線(xiàn)路板的制造方法。

　　一種光纖線(xiàn)路板，包括軟性基材，所述軟性基材包括基板以及位于所述基板上上的接著層和銅層，所述銅層通過(guò)所述接著層設(shè)在所述基板上，部分所述銅層被蝕刻掉后設(shè)置，所述軟性光波導(dǎo)用來(lái)傳輸光信號(hào)。

　　一種光纖線(xiàn)路板的制造方法，包括步驟:提供軟性基材并切割軟性基材，所述軟性基材包括基板以及設(shè)置在所基板上的銅層;在軟性基材上開(kāi)孔并在所述孔的內(nèi)壁上鍍膜;在鍍膜完成后的軟性基材上設(shè)置感光層;曝光顯影感光層以形成裸銅區(qū);蝕刻裸銅區(qū)上的銅層以形成波導(dǎo)區(qū);去除多馀的感光層;在波導(dǎo)區(qū)設(shè)置軟性光波導(dǎo)并貼敷絕緣層;對(duì)應(yīng)軟性光波導(dǎo)開(kāi)設(shè)光窗以顯露軟性光波導(dǎo)。

　　相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)施例的光纖電路板利用光波導(dǎo)傳輸信號(hào)的方式以適應(yīng)高速信號(hào)傳輸?shù)哪芰?另外，軟性光波導(dǎo)與軟性基材制做在一起可以達(dá)到體積更小，減少光電分開(kāi)組裝的成本和組裝時(shí)的對(duì)位問(wèn)題進(jìn)而降低傳輸損耗。