發(fā)布日期：2019年12月07日 瀏覽次數(shù)：
以下設(shè)計(jì)將會(huì)影響PCB板的檢測(cè)
1、元器件間距過小。
2、較高元器件附近未留足空間，飛針等設(shè)備無法操作。
3、測(cè)試點(diǎn)隱藏或遮蔽(如測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)在元器件底部)而無法接觸電測(cè)試點(diǎn)。
4、測(cè)試點(diǎn)尺寸、間距過小和焊盤可焊性涂層材料用OSP。
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