八層pcb線路板噴錫工藝是當(dāng)代PCB行業(yè)中比較常見的表面處理工藝，隨著IC的集成度越來越精密，促進(jìn)八層PCB電路板應(yīng)用越來越廣泛，無論是噴錫板或其它工藝，層數(shù)越高制作難度越大周期越長。

　　八層PCB線路板加工流程：雙層板是中間一層介質(zhì)，雙面都有走線層，多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層(介質(zhì)層可以做的很薄)八層PCB線路板工是指由多個雙面板壓合而成，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。

　　制造八層PCB電路板加工需要多久?

　　八層PCB線路板加工小批量周期：10-12天，大批量加工周期：15天左右即可發(fā)貨(具體看生產(chǎn)數(shù)量)

　　深圳錦宏電路板公司是一家專注FR-4線路板生產(chǎn)打樣的高薪企業(yè)，最高制程層數(shù)高達(dá)1-20層，主要以雙面、多層板為主，表面工藝齊全，所有PCB板全部飛針測試合格發(fā)貨。