什么是雙層沉金電路板?簡(jiǎn)單來(lái)講雙層沉金線路板是指在PCB祼銅正反表面都涂覆可焊性涂層的一種工藝，大家都知道線路板上的銅主要為紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成吃錫不良或者接觸不良，降低了線路板的性能，為了避免這樣種情發(fā)生就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉。

　　市場(chǎng)上大多PCB工藝為噴錫，沉金工藝應(yīng)用相比之下沒(méi)有那么普遍，下面介紹的這款雙層沉金線路板是應(yīng)用于汽車電源開(kāi)關(guān)上面的，成品外層銅厚為常規(guī)的1oz，金厚：2-3U"，絕緣電阻50 ohms，阻抗：50歐姆阻抗±10%控制，板子外形公差±0.1mm，拼板數(shù)量為49.1*35.8/10{mm｝詳情PCB板細(xì)節(jié)如圖所示，設(shè)計(jì)時(shí)考慮到每天都會(huì)經(jīng)過(guò)幾十次甚至上百度的反復(fù)使用，所以才選擇沉金工藝，它的耐磨性更強(qiáng)，且不易變形。